顶点小说 > 都市言情 > 垄断黑科技?!我是为了改变世界 > 第199章 芯片巨头日子不好过
  超维科技的发展速度快,内部的业务也越来越多。

  但真正剥离,单独成立部门的业务,其实不多。

  蒋海这次成为手机部门的负责人,可谓是平步青云。

  以前部门的同事,和同一级别的管理层,都非常羡慕蒋海。

  升官之后,蒋海干劲十足,熬夜几天,把手机业务部门的计划,给做了出来。

  这份计划先是交到徐至军手中,徐至军看了眼,给出一些修改意见后,就送到陆少君这里来了。

  陆少君看的很仔细。

  “蒋海,你这份计划不错,我基本同意了。接下来就是完成手机部门的组建,然后执行手中的这份计划。

  但我还是想问一个问题。”

  蒋海立即坐直了身子:“陆总,请说。”

  陆少君放下手中的文件,问道:“在手机代工方面,你选择了比亚迪,而不是富士康,这是为什么?”

  蒋海很认真的说道:“富士康是台省的企业,并且是全球最大的代工企业,但正因为如此,我才选择国内的比亚迪。”

  “手机业务面临的阻拦不小,在我们的代工厂没有建立之前,我希望在手机组装这一环节,可以平稳的渡过。”

  陆少君微微点头,道:“行,手机芯片的问题,我会解决。”

  闻言,蒋海松了口气。

  手机芯片没问题,那么手机其他方面,也不会有太大问题。

  蒋海离开后,陆少君拿出手机,拨通了016仿生机器人吴钦的号码。

  “吴钦,手机芯片,解决了没有?”

  电话那头,吴钦回道:“还有几个小问题,解决过后,普通的商用级别芯片,也能够使用。”

  “但即使如此,芯片的制程最低也必须是14nm。智能手机对芯片要求本来就非常高,14nm是极限最低值了。”

  陆少君眉头微皱。

  国内的芯片企业内,中芯国际倒是可以生产14nm的芯片,但陆少君其实不满足于14nm。

  最差也应该是7nm,如果有5nm,那就更好了。

  陆少君挂断电话后,皱眉思索起来。

  如果台积电、三星或者阿斯麦方面不松口,那么手机计划就必须推迟。顶点小说

  现在就差光刻机了,等到吴钦带领团队攻克了光刻机其他技术难题。

  那么就不需要看欧美企业的嘴脸,自己也可以造一台5nm的光刻机。

  陆少君站起身,站在落地窗前,看着街上的车水马龙,微微有些烦躁。

  国内的半导体市场,特别庞大,芯片消费市场更是占全球的35%。

  但可惜的是,半导体产业的实力,真的不行。

  在中低端,国产芯片还有一战的实力,但前沿的高端芯片,真的是一个能打的都没有。

  好在除了智能手机等少数行业之外,像航天航空、5G基站、汽车、计算机等诸多前沿领域,以及超过90.9%的应用,所用到的都是28nm/14nm工艺。

  不然的话,国内半导体产业的日子,只会更加的难过。

  这时,电话铃声响起。

  看着来电显示,陆少君眉毛一挑。

  “李部长,有事?”

  “少君,我这边有个消息要告诉你。”

  “请说。”

  “北美当局和我们联系了,希望就半导体产业,举行一次会谈。”

  闻言,陆少君眉头微皱:“北美方面葫芦里卖的什么药?”

  李部长笑呵呵的说道:“主要是你们超维科技扶持国内半导体产业,加上你和阿斯麦公司联系了,让欧美开始着急了。”

  “这些年,欧美的芯片巨头,包括AMD、英特尔、高通等,都纷纷押注布局5nm/3nm等先进制程工艺。

  巨大的投入和产出严重不成正比,这些芯片巨头几乎都面临着库存积压和销量严重下滑的问题。”

  李部长继续说道:“外界只看到这些芯片巨头市值和营收腰斩,但真实情况比这个还严重。

  等一下,我会让人把这些巨头的数据报告发给你,你看一下。”

  陆少君眼睛一亮。

  有了内部的数据分析报告,那么事情也好办了。

  欧美巨头这些年,日子确实不好过。

  AMD市值暴跌14%的新闻,台积电市值腰斩的新闻,大家都能在网上看到。

  国产半导体产业,在超维科技的整合帮助下,已经开始蓬勃发展。

  欧美肯定着急,但又不敢像以前一样,往死里制裁华国。

  原因有两个。

  一是,超维科技突破了太多的关键技术,例如半导体材料、EDA软件、光刻机光源技术等等。

  二是,前面说到了,华国芯片消费市场,占全球的35%。

  欧美这次想要坐下来谈一谈,是在为半导体行业即将到来的剧变做铺垫。

  放下手机后,陆少君深呼出一口气,来到办公桌前,按了一下桌上的座机。

  “希瑶,准备一下,我们过几天要去燕京出差。”

  “好的,陆总。”

  几分钟后,陆少君就收了燕京方面的邮件。

  邮件的内容,非常庞大,囊括了欧美所有芯片巨头内部数据。

  这些绝密的数据,也只有国家才能够得到。

  从数据报告中,可以得知,导致欧美芯片巨头日子不好过的原因,有很多。

  最重要,也是最根本的一点。

  摩尔定律走到尽头了。

  5nm和3nm的制程,看着诱人,也有可能实现。

  硅晶体管的理论极限是1nm,但3nm才是现在芯片制程的天花板。

  还想往前一步,那就是物理学家要考虑的事情。

  因为量子隧穿效应,不可能被消除。

  这个概念很抽象。

  为了方便理解,量子隧穿效应可以看成电子,在穿越一个非常窄的通道。

  通过时,电子会抖动,也就打摆子。

  电子打摆子,那么电流会不稳定,不受控制。

  在芯片制程来到5nm的时候,量子隧穿效应就开始显现。

  除了量子力学的限制,还有一个热力学的限制。

  现在的芯片越来越小,但上面的晶体管却越来越多,而且数量还是呈指数型的增长。

  晶体管多,那么里面流动的电子就多,运动一定会产生热量。

  温度一高,对电子的运动就会产生影响,从而加剧热量的散发。

  这是一个死循环。

  除非你的芯片处于绝对零度的状态下,否则热力学限制很难被打破。

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